首页 > 新闻中心 > 半导体产业半导体产业
东莞“集成电路创新带”浮现，牵引带动形成新的产业集群
2022-09-05
简介南方财经全媒体见习记者程浩东莞报道进入8月下旬，在挖掘机的轰鸣声中，东莞2022年第三季度74个重大项目动工。其中，东城利扬芯片集成电路测试项目、普创先进半导体产业化项目等一批集成电路产业项目加速落地，东莞封测工艺技术升级和产能提升的步伐将进一步加快。
南方财经全媒体见习记者程浩东莞报道进入8月下旬，在挖掘机的轰鸣声中，东莞2022年第三季度74个重大项目动工。其中，东城利扬芯片集成电路测试项目、普创先进半导体产业化项目等一批集成电路产业项目加速落地，东莞封测工艺技术升级和产能提升的步伐将进一步加快。
这是东莞集成电路产业版图扩张的“冰山一角”。当前，东莞聚焦先进封装测试、模拟芯片设计、半导体新材料、半导体元器件及重大装备等领域，已集聚起1100多家半导体和集成电路相关企业。
而从产业空间布局来看，一条以战略性新兴产业基地、松山湖高新区、滨海湾新区为核心区域，以滨海湾新区为起点，连接松山湖高新区、临深片区、东部工业园的“集成电路创新带”，已经雏形显现，这条创新带也将撑起东莞集成电路产业的未来版图。
赛迪华南智创中心主任龚佳勇表示，融入广东省半导体与集成电路产业集群建设，将现有的集成电路产业资源串珠成链，加快布局完善“集成电路创新带”建设，打造国内具有国内外有影响力和竞争力的集成电路产业基地，是东莞集成电路产业的未来发展路径。
“集成电路创新带”雏形显现
作为全球知名的电子信息产品制造基地，东莞电子信息制造业产业链完善，拥有华为、OPPO、vivo等全球领先的智能手机龙头企业，整体产业配套率达九成以上，对集成电路研发设计、中高端芯片等具有强大的市场基础和巨大的应用需求。
近十年来，东莞集成电路产业进入快速发展期，全球前三的分立器件、逻辑器件和功率器件厂商安世半导体、全球封测领域前十的厂商联合科技（UTAC）等集成电路龙头企业在东莞进一步做大做强。
聚焦集成电路研发设计、封装测试和第三代半导体领域，东莞已培育了一批集成电路细分领域的“隐形冠军”，如记忆科技、合泰半导体、赛微微电子等芯片研发设计企业以及利扬芯片、气派科技等封装测试企业。
此外，东莞还在加快进行第三代半导体产业化探索，先后组建了松山湖材料实验室、第三代半导体产业南方基地等一批重大创新平台，实现了氮化镓、碳化硅等材料和器件的自主研发和产业化，培育了包括天域半导体、中镓半导体、中图半导体等一批行业龙头。
数据显示，目前，东莞涉及半导体研发、生产、销售的规上企业共有257家，2021年营收达542亿元，同比增长16％。
业内人士向南方财经全媒体记者表示，经过多年的培育，东莞已初步形成了以芯片设计、第三代半导体材料和封装测试为核心，集成电路相关应用产业为支撑的产业链。
而在集成电路产业在东莞的区域布局来看，东莞集成电路企业主要集中在松山湖、清溪镇、石排镇、长安镇、黄江镇、厚街镇、虎门镇等区域，其中松山湖聚集了全市大部分集成电路设计企业，其他镇街则布局集成电路封装测试及原材料企业。
南方财经全媒体记者了解到，松山湖目前集聚了东莞全市90%以上集成电路设计产业创新资源，已累计入驻超过60家集成电路设计企业，在控制器芯片、电源管理芯片、传感器芯片等国内外消费电子、工业控制芯片设计专业领域具有较强的竞争力。
为提升集成电路行业的源头创新能力，东莞依托松山湖材料实验室、第三代半导体产业南方基地、东莞市集成电路创新中心等创新平台，在松山湖等片区推动形成了一批集成电路科研团队引进、技术人才培养、科技成果转化和产业链企业集聚。
在临深片区和滨海湾新区，东莞聚焦射频芯片、电源管理芯片、高端传感器、高端通用芯片等封装测试领域，汇聚了全球封测前十的厂商联测优特半导体、乐依文半导体和气派科技、利扬芯片等一批骨干企业，加速形成了新一代电子信息新兴产业聚集地。
从地图上看，以战略性新兴产业基地、松山湖高新区、滨海湾新区为核心区域，以滨海湾新区为起点，临深片区、松山湖高新区、东部工业园等从南向北连点成片，一条“集成电路创新带”已经雏形显现。
集聚优势产业资源串珠成链
当前，全球集成电路行业进入新一轮上升周期，广东正全力推进实施“强芯工程”，以大项目、大平台、大基金为抓手，大力培育发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群，把广东省打造成中国集成电路第三极。
为加快高端产业要素集聚，2021年2月，东莞发布了《东莞市战略性新兴产业基地规划建设实施方案》，其中规划建设临深新一代电子信息产业基地、东部智能制造产业基地和东莞新材料产业基地等三个集成电路相关产业基地，提升集成电路产业等战略性新兴产业能级。
在东莞市战略性新兴产业基地，目前已引进光大半导体、天域半导体等一批单项投资超30亿元的重大新兴产业龙头项目，这批项目建成达产后，预计产值规模将超千亿元，牵引带动形成新的产业集群。
在日前举行的东莞全球招商大会上，东莞将新一代电子信息产业基地扩容至29平方公里，增加了松山湖大朗象山和塘厦龙背岭片区，未来该片区将重点发展半导体材料、芯片设计、晶圆制造、先进封测等集成电路及半导体产业，打造东莞产业新引擎。
对于集成电路产业下一步的发展，东莞的主要路径是继续做大做强“集成电路创新带”，并在这条创新带的核心区域做文章。
东莞将推动松山湖、长安、塘厦、黄江等园区或镇街重点发展集成电路封装测试业，做大做强一批芯片设计企业，用好松山湖材料实验室，提升第三代半导体生产制造、检测分析和认证服务能力，形成具有国内外影响力和竞争力的产业集群。
今后，东莞将以封装、集成电路设计、新材料为特色，推动产业聚集特色，在国内外形成具有较大影响力的集聚区，力争打造省级特色园区。加快推进湾区海峡两岸集成电路半导体产业合作，扩大对龙头企业以及重点集成电路企业招引的优惠力度，打造大湾区先进集成电路产业基地。到2025 年，力争半导体及集成电路产业集群营业收入规模达到 800 亿元。
北京大学理学部副主任沈波建议，东莞要积极融入广东省集成电路产业集群建设，一方面，东莞要在集成电路和半导体产业链的关键节点上发力，打造更多“专精特新”企业；另一方面，东莞要积极引入集成电路及半导体龙头企业，发挥“链主”企业作用，补齐集成电路设计、制造等环节短板，建设集成电路与芯片集聚特色发展高地。
龚佳勇表示，东莞在封装测试、化合物半导体、材料及器件等领域具有一定优势，下一步要聚焦先进封装测试、模拟芯片设计、半导体新材料、半导体元器件及重大装备等领域，集中资源重点发展先进封测平台及工艺，对大湾区集成电路封装测试环节提供有力支撑。
“目前东莞集成电路产业已形成大大小小的集聚点，具备很好的产业基础，接下来要串珠成链，加快布局打造‘集成电路创新带’，带动新的资源和要素集聚，并形成向东莞周边区域的辐射效应，打造成广东省集成电路产业的重要一极。”龚佳勇说。
