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银川经开区：链式思维促发展半导体产业“乘风破浪”
2022-08-26
简介近日，银川经开区1至7月份经济运行情况出炉，工业总产值同比增长33.6%，规模以上工业增加值同比增长16.2%，固定资产投资同比增长32.2%，招商引资到位资金同比增长11%……
近日，银川经开区1至7月份经济运行情况出炉，工业总产值同比增长33.6%，规模以上工业增加值同比增长16.2%，固定资产投资同比增长32.2%，招商引资到位资金同比增长11%……
一系列关键数据，既有量的增长，又有质的提升，勾勒出银川经开区经济发展的基本面，也折射出其中蕴藏的潜力与韧性。而眼下，在高质量发展的征程中，银川经开区半导体材料产业坚持全产业链思维促发展，实现了从一枝独秀到满园春色的蝶变。
满弓劲发 产业“群雁活力”凸显
以全产业链思维抓半导体产业，是银川经开区全力推进半导体产业高质量发展的鲜明导向和最大特色，也是打造千亿级新材料产业集群目标的具体行动。近年来，在“头雁”企业的带动下，一大批半导体代表性企业迅速在园区落户，银川经开区半导体产业也呈现出了从无到有、由弱变强、异军突起的发展局面。
目前，中欣晶圆已拥有世界最先进的集成电路大尺寸硅片生产线，大尺寸半导体硅片产品也已实现了从4英寸覆盖至12英寸；盾源聚芯半导体石英坩埚、大直径半导体级硅部件等重要半导体级材料、部件及生产技术已得到了国内外半导体主流设备厂家认证；鑫晶盛年产3500吨工业蓝宝石项目实现了当年开工、当年建成、当年投产；晶环新材料年产1200万片4英寸蓝宝石晶片切磨抛智慧化项目2条生产线已投产，项目全部投产后将有望成为全球规模第一的蓝宝石衬底片制造企业；鑫晶新材料大尺寸石英坩埚项目一期、二期已投产，三期项目正在建设，产能扩产项目也已签约，这标志着银川经开区新材料产业集群再添劲旅，为加快“中国新硅都”建设增添新动能……
一花引来百花开。银川经开区依托天通银厦、中欣晶圆、盾源聚芯、鑫晶盛、晶环等头部企业，聚焦工业蓝宝石、半导体硅、大尺寸晶圆、石英坩埚等领域，坚持系统思维、精准施策，在稳步推进半导体全产业链发展的基础上，集中要素、全力攻关，加快培育半导体材料产业集群，积极打造具有影响力的“智能终端和半导体材料生产基地”，为“两都五基地”建设夯实根基。
如今，在半导体材料领域，银川经开区已打造形成了前后端耦合的新型价值链，中欣晶圆、盾源聚芯等重点企业，已形成年产480万枚6英寸、540万枚8英寸、360万枚12英寸半导体硅片、8万只半导体级石英坩埚的产能，为银川经开区高质量发展筑牢坚实底盘。
创新赋能 引领蓝宝石技术发展
8月17日，全国半导体材料标准暨技术研讨会在银川召开，来自全国的百位半导体行业专家和企业代表共商合作、共谋发展，全力推进“智能终端和半导体材料生产基地”加快建设，为银川市打造“两都五基地”、助力先行区示范市和“创新发展引领市”建设强信心、增后劲。
在银川经开区，以天通银厦新材料有限公司（以下简称“天通银厦”）为代表的工业蓝宝石生产企业正逐步向规模化和集群化方向迈进。作为一家主要从事高品质蓝宝石材料及产品研发、制造和销售为一体的企业，天通银厦于2014年7月落户银川经开区，先后实施了四期项目，通过补短板、强链条，进一步打通企业从前端晶体生长到后端超精密加工的全产业链布局，建立了标准化生产线，是园区掌握半导体核心技术及规模优势的龙头企业。
落户银川经开区8年多时间，该企业已基本掌握了大尺寸蓝宝石生长工艺技术和切磨抛技术，已形成了100kg~400公斤级蓝宝石晶体的量产技术。对大尺寸晶体从线切割、双面研磨、退火、单面研磨、抛光等关键技术进行研究，已基本掌握6英寸以上晶片的加工能力，获得自主研发和创新技术多达51项，其中授权专利41项。同时，企业还搭建了技术创新平台，成立了“企业技术中心”“蓝宝石晶体生长技术工程研究中心”“信息产业专用晶体材料技术创新中心”，并拥有全国领先的蓝宝石长晶技术，形成了从蓝宝石晶体、蓝宝石晶片到生产装备相配套的产业链。企业产品也应用到LED的前沿市场，进一步拓宽了蓝宝石晶体的应用领域，引领国内蓝宝石晶体行业技术水平迈上新台阶。
做优主导产业、做强优势产业、做大新兴产业，天通银厦深耕专业领域，在大尺寸蓝宝石晶体量产、技术研发投入与产业链延伸上下足了功夫。截至目前，天通银厦已形成了年产2000吨大尺寸蓝宝石晶体、年产4英寸晶棒1800万毫米和衬底晶片480万片的产能。待四期项目全部建成后，将实现年产4700吨的大尺寸蓝宝石晶体、5400万毫米4英寸晶棒、960万片4英寸衬底晶片的加工能力，进一步推动银川乃至宁夏新材料产业的发展。
优化服务 打好助企纾困组合拳
近年来，园区半导体企业迅速成长为国内半导体行业的龙头企业，半导体产业也开启了“链式发展”之路。而良好的营商环境，是半导体行业“大咖”企业选择银川经开区的重要原因。
8月12日，宁夏鑫晶新材料石英坩埚扩产项目签约现场会在银川举行，该项目的签约将进一步完善银川经开区产业配套、延伸产业链条、实现上下游衔接，此次签约的“宁夏鑫晶新材料石英坩埚扩产项目”总投资5亿元，计划建设24条坩埚生产线，项目分四期建设，一期项目预计2023年6月试投产，项目一期、二期达产后可实现年产值10亿元以上。
银川经开区相关负责人表示，通过研究支持政策、开展招商引资活动，园区积极解决好半导体产业上、中、下游产业链延伸问题，全力推动半导体产业向高标准、高效能、高质量方向发展，进一步提升银川经开区半导体全链条产业在我国半导体行业内的影响力。
下一步，银川经开区将进一步优化营商环境，优化要素资源配置，创新招商引资方式，全力以赴推进半导体产业不断壮大，乘势而上加快“智能终端和半导体材料生产基地”建设，力争“十四五”末园区半导体产业产值突破100亿元，为“两都五基地”建设凝聚强大合力，为先行区示范市和“创新发展引领市”建设贡献经开力量。
【来源：银川市人民政府_每日动态】
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