达索系统与Cadence扩展合作关系，推出首个支持云的协作体验

       2024年2月14日消息，达索系统与Cadence在2024 3DEXPERIENCE WORLD上宣布扩展合作关系，通过将人工智能驱动的Cadence OrCAD X和Allegro X与达索系统的3DEXPERIENCE Works产品组合集成，为机电产品开发提供了一流的协作平台。

       Cadence研发副总裁Michael Jackson在3DEXPERIENCE Works上指出，这种支持云的集成为客户提供了易于使用的端到端解决方案，适用于下一代机电产品的开发，可将设计周转时间缩短多达5倍。       随着智能互联产品的发展，机电一体化趋势正从机械/电气设计越来越多向机械/电子设计演进。当前电子产品的设计流程，结构设计和PCB设计往往是割裂的，需要基于设计工程图进行协作。达索系统3DEXPERIENCE Works业务部门全球高级副总裁Gian Paolo Bassi在接受记者采访时指出，这种传统的协作模式既耗费时间，也容易出错。在他看来，企业核心竞争力即要注重产品创新，也是产品更新迭代速度的比拼。双方的此次合作将很大程度上提升机电产品的上市周期。       这一新的集成为电气和机械工程师提供基于统一数据源的协作体验，加快了端到端的机电一体化系统开发流程，同时优化了设计的性能、可靠性、可制造性、供应弹性、合规性和成本。新的集成为从初创公司到企业等不同规模的客户提供了无缝和可扩展的体验。

       实际上，达索系统与Cadence的合作可以追溯到2022年，双方宣布将结合达索系统的3DEXPERIENCE平台与Cadence Allegro平台形成联合解决方案，使企业能够对复杂、互联的电子系统进行多学科建模、仿真和优化。借助这一全新的多学科解决方案，客户能够加快端到端系统的开发过程，同时对设计的性能、可靠性、可制造性、可供应性、合规性以及成本进行优化。       在与 Cadence 及其 Cadence Allegro PCB 设计平台的多年合作中，达索系统希望为复杂互联电子系统的多学科建模、仿真和优化提供联合解决方案。借助这一新解决方案，开发人员现在可以加速其端到端系统开发流程，同时优化其设计的性能、可靠性、可制造性、供应弹性、合规性和成本。
 
       毫无疑问，任何开发机电产品的公司都需要一个协同解决方案，以避免产品上市时间的延误。Cadence和达索系统的这一新的云端解决方案为PCB和机械设计团队提供了一个成熟的、易于部署的、具有理想用户体验的协作解决方案。

       Cadence高级副总裁Tom Beckley在评价此次合作时表示：”由于电气化、AI/ML、安全性、连接性和可持续性要求，每个行业的产品复杂性都在爆炸式增长。”Cadence是为先进集成电路封装和PCB设计开发人工智能工具的领导者。借助达索系统强大的3DEXPERIENCE平台，客户现在可以使用一流的解决方案进行设计，实现PCB和三维机械设计的协作。

       “当今的体验经济时代，产品的价值来自于使用，这推动了对智能互联产品的指数级需求。企业正在其产品开发流程中转向体验思维。达索系统全球品牌执行副总裁Philippe Laufer表示：”我们与Cadence快速发展的合作关系使我们的客户能够实现这一转变。

       据e-works记者了解，达索系统与Cadence合作的联合解决方案将于2024年第二季度推出。