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有研硅：半导体材料龙头进军科创板 国产替代王者归来
2022-11-15
简介 两大主营业务业内领先，研发实力获得行业认可。公司是国内领先的半导体硅材料企业，长期承担国家半导体材料领域的重大科技攻关任务，突破了半导体硅片制造领域的关键核心技术，其核心产品半导体硅抛光片在国内率先实现6英寸、8英寸硅片产业化。同时，公司已成为世界一流的刻蚀设备厂商的核心硅材料供应商。
投资要点：
1. 两大主营业务业内领先，研发实力获得行业认可。公司是国内领先的半导体硅材料企业，长期承担国家半导体材料领域的重大科技攻关任务，突破了半导体硅片制造领域的关键核心技术，其核心产品半导体硅抛光片在国内率先实现6英寸、8英寸硅片产业化。同时，公司已成为世界一流的刻蚀设备厂商的核心硅材料供应商。
2. 核心技术自主可控，推动业绩表现持续亮眼。公司主要收入来源于6英寸及8英寸半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料，2019-2021年营收和归母净利润复合增速分别为17.97%和9.05%。随着德州生产基地产能逐渐爬坡，公司2022年上半年度营收同比增长73.80%，毛利率水平同步上升。
3. 产品广销全球多个国家地区，积累大量优质客户资源。公司产品销往美国、日本、韩国、中国台湾地区等多个国家或地区，获得了国内外主流半导体企业客户的认可。其中，公司8英寸及以下硅片已获得士兰微、华润微、华微电子等下游客户的认证通过。刻蚀设备用硅材料已经获得日本CoorsTek、韩国Hana等集成电路用刻蚀设备制造企业的认证通过，2021年国际市场占有率约为16%。
4. 半导体硅材料国产化空间广阔，募投项目助力提升市占率。根据SEMI数据，2015-2021年中国半导体硅材料市场规模复合增长率达到16.2%。然而，中国90%左右的硅片市场份额仍由日本信越化学等国际巨头占据，国产化率水平仍旧较低。近年来，中国颁布了一系列政策支持半导体行业发展，支持半导体产业重心向中国转移。同时，募投项目也将有助于公司巩固并扩大市场份额，进一步推动半导体硅片国产化水平的提升。
有研半导体硅材料股份公司（证券简称：有研硅，证券代码：688432.SH）是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一，前身源于有研集团（原北京有色金属研究总院）半导体硅材料研究室，自上世纪50年代开始半导体硅材料研究，是国内最早从事半导体硅材料研究的骨干单位。
自成立以来，公司深耕主营业务领域技术研发，开展了多晶硅提纯技术、单晶硅生长技术、硅片加工技术的理论研究、工艺开发及工程化工作。历史上，公司承担了国家半导体材料领域的主要科技攻关任务，解决了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，积累了丰富的半导体硅材料研发和产业化经验，先后研制成功6英寸、8英寸、12英寸硅单晶。公司积极开展科研成果转化，在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化，保障了国内下游客户的需求。此外，公司还在国内率先实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化，成为国际12英寸刻蚀设备用零部件厂商长期稳定的材料供应商。
经过多年发展，有研硅已成为国内半导体材料龙头企业，拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业等研发及创新平台，是集成电路关键材料国家工程研究中心主依托单位。同时，公司还是中国半导体行业协会常务理事单位、中国电子材料行业协会副理事长单位、中关村集成电路材料产业技术创新联盟副理事长单位、北京半导体行业协会常务理事单位、中国有色金属工业协会硅业分会副会长单位，在业界享有良好的口碑。
得益于卓越的技术实力和不断拓宽的市场空间，2019-2021年，公司分别实现营业收入6.25亿元、5.57亿元、8.69亿元，年均复合增速17.97%，分别实现归母净利润1.25亿元、1.14亿元、1.48亿元，年均复合增速9.05%。值得一提的是，2022年上半年度，公司实现营业收入6.15亿元，同比增长73.80%；实现归母净利润1.83亿元，同比增长12910.60%，业绩涨幅显著提升，并有望持续增长态势。
深耕半导体硅材料研发
产品影响力获业内认可
作为国内最早从事半导体硅材料研制的科研单位，在长期的发展中，有研硅成功突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，在半导体硅材料的研发和制造上积累了丰富的经验。据了解，公司从事的半导体硅材料研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件的制造，并广泛应用于汽车电子、工业电子、航空航天等领域。经过多年发展，公司实现了半导体硅片产品的国产化，有力保障支撑了国内集成电路产业的需求。
具体来说，半导体硅抛光片是生产射频前端芯片、传感器、模拟芯片、分立器件、功率器件等半导体产品的关键基础材料，公司主要半导体硅抛光片产品尺寸为8英寸以及6英寸。得益于长期坚持半导体产品特色化发展路线，公司开发了包括功率半导体用8英寸重掺硅抛光片、数字集成电路用8英寸低微缺陷硅抛光片、IGBT用8英寸轻掺硅抛光片、SOI用8英寸硅抛光片等在内的硅抛光片特色产品，有力缓解了相关产品主要依赖进口的紧张局面。
在刻蚀设备用硅材料领域，公司是国内最早开展刻蚀设备用硅材料开发及产业化的单位。多年来，公司硅材料的技术开发跟进集成电路工艺发展，覆盖了集成电路先进制程用各类单晶材料，品种齐全，主要特色产品包括低缺陷低电阻硅材料、高电阻高纯电极用硅材料、19英寸直径硅材料等，成为世界一流刻蚀设备厂商的核心供应商，并签署长期供货协议，与国内外厂商建立了稳定的合作关系。
受益于高质量和高稳定性的产品属性，公司通过了国内外高端客户对产品、质量体系的严格审核和认证，能够满足客户对不同产品的高标准要求。目前，公司产品销往美国、日本、韩国、中国等多个国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力，获得了国内外主流半导体企业客户的认可。其中，公司8英寸及以下硅片已获得士兰微、华润微、华微电子等下游客户的认证通过，并实现批量供应。刻蚀设备用硅材料已经获得日本CoorsTek、韩国Hana等集成电路用刻蚀设备制造企业的认证通过，成功签订批量供应订单。
优质稳定的客户资源有赖于公司从始至终坚持对产品品质的高要求。在品控上，公司坚持按照国内和国际标准、行业标准及客户特定要求控制产品质量，因而产品具有较高的质量水平和稳定性，通过了国内外高端客户对公司产品、质量体系的严格审核和认证，能够满足客户对不同产品的高标准要求。值得一提的是，公司相关技术及产品已获得2项国家级科技奖，6项省部级科技奖，2项国家级新产品新技术认定，6项省级和行业协会的创新产品和技术认定，1项中国发明专利金奖。
坚持核心技术自主研发
构筑行业护城河
半导体主产业链主要包括设计、制造、封测等环节，支撑产业链包括设计工具EDA、材料与半导体前道制造设备、半导体后道封测设备等环节。其中，半导体材料位于半导体产业的上游，分为半导体晶圆制造材料与半导体封装材料两大类，主要包括硅材料、靶材、CMP抛光材料、光刻胶、湿电子化学品、电子特种气体、光掩膜等。半导体硅片是芯片制造的关键材料，更是半导体产业大厦的“基石”。统计数据显示，90%以上的芯片需要使用半导体硅片作为衬底片。
作为国内较早开展硅片产业化的骨干单位，公司拥有独立完整的自主研发体系，核心技术研发由公司技术研发团队独立完成，并形成了具有自主知识产权的专利布局。公司核心技术包括已形成的发明专利、实用新型等知识产权。招股书显示，公司拥有的主要核心技术有7类，该等技术均运用于公司的主要产品及服务，并在应用过程中不断升级和改进。
具体来说，公司核心技术主要包括硅单晶生长相关技术、硅片加工技术、分析检测技术等。硅单晶生长领域主要有硅单晶生长的模拟计算、热场设计及拉制技术、掺杂技术、磁场应用技术以及低微缺陷控制技术等。硅片加工领域主要有硅片几何参数精密控制技术、背面处理技术、表面金属及颗粒控制技术等。同时，公司自主开发了硅片形状分析系统及损伤密度自动计数系统，有效控制硅片加工的精密性和稳定性。分析检测领域主要有晶体缺陷检测技术、痕量金属检测技术、微细颗粒检测技术、表面形貌检测技术等。
截至目前，公司上述核心技术已形成自主知识产权体系，并获得有效授权专利137项。公司掌握了大尺寸硅材料热场设计、工艺开发、缺陷控制、精密加工等领域的关键技术，该领域相应成果获得省部级一等奖及国家科技部的重点新产品认定。
为保证源源不断的技术研发能力，公司打造了一支技术实力过硬的研发团队，长期承担国家半导体材料领域的重大工程和重大科技专项任务，拥有正高级职称人员14人（含国务院特殊津贴专家4人）。除此之外，公司高度重视创新能力，建立了运行有效的研发体系，以用户需求为导向，积极推进研发技术产业化和市场应用。在山东德州建成新的研发生产基地，实现了以8英寸为主的硅抛光片、大尺寸刻蚀设备用硅材料的规模化生产，并积极布局12英寸硅片项目。
值得一提的是，截至2022年6月30日，公司在主营业务领域承担了多项国家级科研任务，包括“200mm硅片产品技术开发与产业化能力提升”、“90nm/300mm硅片产品竞争力提升与产业化”与“硅材料设备应用工程”等3项国家科技重大专项项目。公司作为联合承担单位参与“200mm硅片产品技术开发与产业化能力提升”项目中的课题研究。同时，公司还参与了国家重点研发计划课题“超高纯稀有金属材料精密制备技术”等重大科研项目。借助参与实施一系列国家重大科研项目，公司有力地提升了自身的技术能力和研发水平，持续保持了高水准的研发迭代实力。
作为一家技术驱动型企业，为持续保持竞争力，公司的研发投入支出不断增加。2019-2021年，公司的研发经费分别为3444.51万元、4589.81万元、7641.29万元，逐年稳步增加。其中，公司将部分研发经费用于技术创新投入，鼓励支持基础研究、应用基础研究的研发活动；并积极推进项目制、揭榜制，完善人才发现、培养、激励机制，大力选拔年轻优秀的专业人员作为技术领军人才。通过提高技术人员薪酬，公司制定行之有效的奖励和激励制度激发科研人员的创新活力。与此同时，公司还加强“产学研”合作，为研发人员搭建技术创新合作与交流的平台，支持研发人员与海外专家的国际交流以及海外培训。
行业竞争格局加剧
国产替代推动产业发展
伴随着全球科技进步，5G技术、人工智能、新能源汽车等技术的产业化应用，全球半导体市场预计将持续增长。根据WSTS数据，全球半导体销售额从2012年2916亿美元增长至2021年5559亿美元，增幅约90.64%。WSTS预计全球半导体市场规模2022年将增长至6330亿美元。
对于中国市场来说，半导体行业更是中国电子信息产业的重要增长点、驱动力，也是未来新经济发展的重要推手之一。2012年至2021年，中国集成电路市场规模从2158亿元人民币增长至10458亿元人民币，增幅为384.62%。
值得注意的是，硅材料作为半导体产业链的上游环节，目前全球半导体硅材料行业市场集中度很高，主要被日本、美国、德国、中国台湾地区、韩国等国家和地区的知名企业占据，其中，全球前五大半导体硅片企业合计市场份额大约为90%。一方面，相较于全球前五大半导体硅片企业，我国半导体硅材料行业正处于进入全球市场、提升国产化率的快速发展阶段。另一方面，中国是全球最大的半导体需求市场，受半导体行业的需求带动，我国硅材料市场规模继续保持增长。据前瞻产业研究统计，2016-2021年中国硅材料需求量整体呈现上升趋势，2021年中国硅材料需求量达到321.58万吨，同比增长14.37%。国内规模较大的硅片厂商主要为有研硅、立昂微、中环股份、沪硅产业、麦斯克等，单一厂商的市场占有率均不超过10%，且以8英寸及以下尺寸硅片为主，行业竞争格局较为激烈，国产替代空间巨大。
此外，由于半导体硅材料行业属于技术高度密集型行业，其核心工艺包括单晶工艺、成型工艺、抛光工艺等，技术专业化程度颇高，从多晶到硅单晶材料的过程，需要在单晶炉内完成晶体生长，工艺难度大。除了热场设计、掺杂技术、磁场技术外，还需要匹配各类工艺参数，才能获得性能和稳定性俱佳的硅单晶。硅片作为半导体器件衬底材料，必须具备高标准的几何参数及表面洁净度，才能实现良好的芯片性能。因此，受制于起步时间较晚，我国半导体硅材料行业目前正处在与国际先进厂商逐步缩小技术代差的进程中。
在此背景下，中国颁布了一系列政策支持半导体行业发展，“十四五”规划亦明确将培育集成电路产业体系、大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化作为近期发展重点。其中，半导体硅片及刻蚀设备用硅材料作为集成电路基础性、关键性材料，属于国家行业政策重点支持发展的领域。在国家产业政策和地方政府的推动下，我国半导体硅材料行业新筹建项目不断增加，未来市场规模预计将持续增长。伴随全球芯片制造产能向中国转移，中国市场将成为全球半导体硅片企业竞争的主战场，公司未来将面临挑战与机遇共存的市场竞争格局。
作为中国最早从事半导体硅材料研制的企业之一，有研硅在国内率先开展6英寸、8英寸硅片的研制及产业化，连续五年被中国半导体行业协会评为“中国半导体材料十强企业”。在刻蚀设备领域，全球刻蚀机用单晶硅材料的市场规模较小，但随着刻蚀机设备的出货量增加与下游半导体芯片的销售量增长，该市场也有望持续增长。公司作为国内集成电路刻蚀用硅材料领域的主要生产厂商，技术水平已达到国际领先水平，拥有较强的技术优势和市场竞争力，未来发展前景预期良好。随着全球集成电路产业规模持续增长，集成电路制造厂商持续增加资本投入，新生产线陆续建成，新增刻蚀设备不断投入使用，刻蚀用单晶硅材料需求将进一步扩大。
在产业政策越来越明朗的市场环境下，半导体硅材料行业无疑将迎来历史发展机遇。国产化率低的困境将持续不断地在市场需求导向下逐步改善，作为国内领先的半导体硅料企业，有研硅有望在新一阶段的发展机遇中获得更大的成长空间。
主业聚焦半导体硅材料
募投扩产助力市占率提升
近年来，信息技术已应用到社会经济发展的各个方面，推动了作为信息技术载体的半导体产业的发展。根据ICInsights对中国半导体产业未来产能的预测，2021-2026年全球晶圆代工市场规模将持续增长，到2026年全球市场将增长到887亿美元，年复合增长率约为5.24%，强劲的市场需求为募投项目的实施提供了市场保障。
本次IPO有研硅公开发行187143158股人民币普通股，发行价格为每股9.91元，募集资金总额约18.55亿元，将投资用于集成电路用8英寸硅片扩产项目，集成电路刻蚀设备用硅材料项目以及补充研发与营运资金。预计项目建成后，将提升公司供应能力，满足日益增加的下游客户需求，增加特色产品、研发特色工艺，增强企业核心竞争力。
8英寸硅片为公司主营产品之一，公司计划使用募集资金3.85亿元，通过购置、安装及调试生产设备、检测设备、公辅设备、软件系统，助力公司扩大8英寸硅片产能。预计项目达产后，公司可实现年新增120万片8英寸硅片产品的生产能力，进一步提升公司8英寸半导体硅片产能。
在刻蚀设备用硅材料领域，公司计划用两年时间，投入3.57亿元募集资金，通过厂房建设、引进自动化生产、检测设备等措施投资建设集成电路刻蚀设备用硅材料生产线。预计项目落地投产后，可实现年新增20.4万公斤硅材料。
除此之外，鉴于在目前半导体市场机遇与挑战并存的状况下，公司结合自身经营特点和财务状况，拟将本次募集资金中的2.59亿元用于补充研发与营运资金。该笔资金计划投入公司位于北京市顺义区总部的汽车芯片用大尺寸区熔硅单晶的研发及生产，以满足公司打造国内领先的区熔硅晶体研发生产基地的运营资金需求。在充足的流动资金支持下，公司将进一步提升区熔硅单晶技术水平，保持在行业内的技术领先优势，为发展8英寸区熔硅单晶，拓展区熔高端市场，推动汽车芯片用大尺寸区熔硅单晶产业化奠定基础。
在国际局势错综复杂、国外制裁不断加剧的背景下，有研硅作为半导体产业链的龙头企业，始终以振兴民族产业为己任。同时，作为国内最早开展半导体硅片产业化的骨干单位，有研硅率先实现了半导体硅片产品的国产化，保障支撑了国内集成电路产业的基础性需求。另外，凭借在国外高端市场打开的销售渠道，公司享有良好的市场知名度和影响力，获得国内外主流半导体企业客户的认可。未来，公司将致力于成为世界一流、品牌具有国际影响力的半导体硅材料领域的龙头企业，为实现我国半导体硅材料的自主保障贡献力量。
（CIS）
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